微型机电系统(MEMS)技术在利用高Q值微组件下,已于兆赫兹中达到过万Q值。作为晶体管的近亲而言,系统部件在单片实践中是可扩展及有潜力的。因此,在多频可重构易携通讯应用上,实现低能源高稳定性的微型部件便获得很大的关注。此外,如同模拟电路被集成一样,随着分离部件机械性连接后,微机电系统带来的好处就可以成倍增长,以实现一个在信号与频率处理上具有前所未有性能与功能的集成机体电路。研究方向集中于研发上述的全机体电路并稳定温度对于电路的影响。